Vacancy Description
Perfil: Educación: Carrera técnica o ingeniería preferentemente Experiencia: Mínimo de 5 años de experiencia en ingeniería de procesos microelectrónicos o ingeniería de productos, unión de chips flip y experiencia en ensamblaje de circuitos flexibles, preferentemente. Ingles técnico Actividades: Desarrollar nuevos procesos de ensamblaje microelectrónico. Mejorar los procesos de montaje existentes. Verificar el producto/proceso que introducirá en el estado de producción el manejo de trabajos. Validar la preparación para la fabricación. Habilidades y Destrezas: Se requieren excelentes habilidades analíticas y de resolución de problemas. Se requiere un fuerte trabajo en equipo y habilidades interpersonales. Conocimientos: Proceso de fabricación de microelectrónica / semiconductores. Fabricación de PC Gestión de proyectos Componentes mecánicos Tolerancia geométrica Control estadístico de procesos
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