Studentische Hilfskraft - Flip-Chip Montage von Pixel-Detektormodulen

Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik für mikroelektronische Systeme. Die Branchenherkunft unseres Kundenkreises ist so vielfältig wie die Anwendungsmöglichkeiten von Elektronik. 

In der Gruppe „Fine Pitch Assembly and Interconnects werden Montage- und Verbindungstechnologien basierend auf Löt-, Ultraschall- und Thermokompressionsverfahren für die Flip-Chip-Montage entwickelt. Die Ergebnisse dienen der Auswahl und der Optimierung von Materialien und Verfahren für Anwendungen in den Bereichen Informations- und Kommunikationst...