Ingénieur process intégration 3D Hybrid Bonding H/F

Description de l'offre

Le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti est un pôle d'excellence rassemblant une équipe d'experts en intégration hétérogène. Ce laboratoire développe des solutions innovantes permettant d'associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (nœuds avancés calcul, mémoire…) et More than Moore (qbits, analogiques, capteurs, RF, puissance…). Ces développements sont au cœur de nombreuses applications, comme les systèmes de calcul haute performance, d'IA, d'ordinateurs quantiques, de communications de nouvelle génération, d'imagerie avancée, de puissance, ...

Nous rejoindre, pour quoi faire ?

Nous recherchons un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés de collage hybride en salle blanche, de la conception à la caractérisation. En lien avec des équipes pluridisciplinaires travaill...