Vacancy Description
Job Description
【募集背景】
車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。
当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。
そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ(Chiplet/MDP)も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。
【業務内容】
車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。
量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP(Multi‑Die Package)など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。
また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。
【具体的な業務内容】
(不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発)
(アダプティブテスト、テストフィードフォワード/フィードバック技術)
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
Qualifications
【MUST】
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