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ハードウエア開発エンジニア

FURYU Corporation

Kyoto, Kyoto, Japan Full-time July 23, 2026
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Vacancy Description

プリントシール機のハードウエア開発(エレキ・メカ混在)をお任せします。
企画実現のための構想設計、市販品の品質評価や、協力会社との連携の下で詳細設計・生産対応等を担当していただきます。 応募資格

【必須条件】
・電気系(筐体の配線設計やシステム設計)または機械系(板金筐体設計)の技術者で、構想設計~詳細設計のご経験をお持ちの方
・チームでの業務経験をお持ちの方(概ね5名以上のチームで3年以上) (商品開発プロジェクトのなかで、企画やデザインを担当するメンバーとチームを組んで開発を推進して行くことになるため)

【歓迎条件】
・組込み系の制御経験
・大型機器の配線設計経験

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